三星联手住友化学加码玻璃基板，瞄准AI芯片封装新需求

玻璃基板成了芯片封装的新宠儿

伴随着AI大模型对于算力的需求愈发庞大, 芯片封装技术正面临着一场极具挑战性的硬仗。传统有机基板在超大尺寸封装的情形下暴露出诸多不足之处, 比如翘曲幅度偏大, 高频损耗偏高, 散热性能欠佳等, 然而玻璃基板因具备与硅芯片相近的膨胀系数以及更高的平整度, 从而成为了实现突破格局的关键所在。在2026年7月2日, 三星电机宣告与日本住友化学旗下的东宇精细化学共同成立合资公司, 其目的专门在于生产玻璃基板的核心材料“玻璃芯”, 规划目标是在2027年下半年实现量产。这一行为举措迅速激发了市场对于玻璃基板封装技术的高度关注。

合资公司细节浮出水面

三星电机打算用2391亿韩元现金以及800亿韩元实物进行出资, 借此获取合资公司6382万股, 这使得其持股比例高达66.2%。东宇精细化学会把处于京畿道平泽的厂区当作生产基地来提供。双方会在2026年底之前完成公司设立, 紧接着推进设备的安装, 还有工艺稳定化以及质量验证事宜。三星电机社长张德铉直接表明, 要将两家公司的协同效应最大化, 从而引领下一代半导体基板市场的范式转变。住友化学会长岩田圭一着重指出, 合作会提升双方在先进半导体材料领域的竞争力。

玻璃芯是玻璃基板的命门

利元亨研究院院长杜义贤表明, 玻璃基板跟硅芯片膨胀系数相近, 平整度有数量级方面的提升, 能够从根本上把传统有机基板的翘曲问题给解决掉。并且, “玻璃芯”是玻璃基板的关键材料, 等同于它的骨架。三星电机经过合资将玻璃芯供应锁定, 是在为往后玻璃基板规模化生产进行铺垫。国盛证券的研报也证实, 硅中介层受到晶圆尺寸的限制而且成本高, 玻璃基板才是大尺寸封装的更佳解决办法。

京东方率先冲进玻璃基板赛道

2026年7月2日, 京东方于投资日活动里, 首次大规模展示玻璃基封装载板业务, 其中涵盖板级玻璃通孔、高深宽比玻璃芯以及板级玻璃载板等各项样品。京东方予以披露, 已然产出大尺寸高层数玻璃基载板样品, 部分客户已然进入技术测试阶段, 并且在今年上半年还达成了工艺能力全线贯通。5月时, 京东方同全球材料巨头康宁签署合作备忘录, 着重关注玻璃基封装载板、可折叠玻璃等诸多领域, 携手共同攻克技术难点。

蓝思科技和利元亨紧跟步伐

蓝思科技于7月3日作出透露, 这一透露表明其已与北美以及韩国的芯片代工还有先进封装客户共同联合进行开发, 所开发的项目是22层玻璃芯载板。对此, 韩国客户基本达成验证通过的结果, 北美客户的相关进展态势顺利。该公司同一时间展开3万平米TGV玻璃基板专用厂房的建设行动, 预估在年底之前实现投产运作。然而利元亨在TGV领域展开技术储备工作, 其凭借自主力量研发的玻璃激光穿孔设备已经完成样机开发任务, 当前正在配合客户开展打样验证工作。上述这些A股公司无一不在争夺玻璃基板封装这个新兴市场。

中国企业整体在从验证走向中试

被称为国金证券常务副所长的刘高畅表明看法, 当下之时, 中国企业从整体的状况考量, 正处于一个进程里, 此进程是从技术验证朝着中试以及客户验证方向去推进的阶段。其中, 在中游部分, 加工、设备以及部分材料这些环节, 其进展的速度相对而言是比较快的。然而, 在上游领域, 高端特种玻璃原片、长期可靠性数据以及国际客户认证, 这些方面依旧是主要的短板所在。这所蕴含的意义就是, 国内企业于玻璃基板赛道之上会存在相互竞争, 此时还需要去攻克材料端以及认证端的这些艰难问题。

当下此刻, 你们想不想去晓得, 玻璃基板封装会在最先启动在哪一些芯片产品之上进行商用, 欢迎来到评论区之中去谈谈说说你们的想法见解, 点一下赞并且开展分享从而让更多的人能够看到这场封装模式的变革。