美光计划到2026年底将HBM月产能接近翻倍，HBM4占比提升

美算计划于二零二六年年底时, 将HBM的月度生产能力达成至十万片, 差不多较去年增长为两倍, 此项举措致使全球芯片领域引起轩然大波。一方面是人工智能运算能力需求迅猛增长所造成的存储方面的缺口, 另一方面是韩国相关巨头已然构建起的高额壁垒, 美企此次选定直面强硬对抗。

##HBM月产能翻倍扩产

媒体有报道表明, 美光有着这样的计划, 那就是把HBM的月产能提升到大约10万片晶圆, 这和2025年每月大概4万至5万片的水平相比, 差不多接近了翻倍, 其扩产速度如此之快, 是超出了不少市场参与者预期的, 美光CEO在今年6月公开做出表示, 公司已经向设备供应商追加了订单, 新设备目前正在中国台岛以及新加坡的生产基地进行安装。

这一扩产计划, 其目的不只是为了缓解全球HBM供应紧张的状况, 更是美光于存储芯片赛道之上, 去抢夺份额的关键一步。当下, AI加速器厂商对于堆叠存储的消耗量, 呈现出持续攀升的态势, 而可用产能已然成为了制约供应商出货以及变现能力的核心因素。在竞争之中, 谁能够实现更快的扩产, 谁便能够占据主动地位。

##HBM4占比预计翻倍

美光当下的HBM产出依旧将12层HBM的3E列为主要部分, 不过其产品结构正处于迅速调整的状态。预估到2026年年初的时候吗, 12层HBM4的占比大概在20%至30%范围, 而到了年底这个比例将会提升到最高50%。据说HBM4的产能爬坡速度大约是12层HBM3E的两倍。