韩国半导体设备订单翻倍，相关企业销售额将猛增

订单积压量翻番

韩国半导体设备领域, 在今年迎来了那种呈现出爆发式态势的增长。截止此刻, 到了今年上半年的末尾阶段, 那些主要的设备企业, 它们所拥有的订单积压数量, 已然相较于去年年底的时候, 实现了翻倍的那种增长情况。而这样的情况它意味着, 从下半年起始之时开始, 这些企业的销售额度, 将会出现具有大幅度提升动向的显著变化。

选取主要沉积设备供应商Wonik IPS作为例子, 其订单积压的金额, 以一种急剧上升的态势, 从2982亿韩元, 飙升到了6346亿韩元。另外一家作为沉积设备核心供应商的情况是, 其金额从885亿韩元开始, 呈现大幅增长的状态, 最终增长至2144亿韩元, 而且其增幅是超过两倍的。

主要设备商大受益

半导体前道设备商Tess的订单积压额, 从972亿韩元增长到了2069亿韩元, 增长幅度几乎达到了一倍多, 测量设备公司Park的订单积压额, 同样从636亿韩元增长到了1125亿韩元。

分析师声称, 这些公司积压订单显著增多, 其最为主要缘由是源于主要客户三星电子以及SK海力士所给予的积极设备订单 , 鉴于伴随AI产业促使高性能半导体需求急剧增长 , 这两家巨头正加紧投资进程。

三星大规模扩产

三星电子正加紧于韩国国内外对晶圆厂开展投资以及进行建设, 两个公司都作出决定要在韩国光州各自去新建两座半导体晶圆厂, 与此同时龙仁半导体产业集群的建设进程也在加速向前推进。

更能吸引他人目光注意的是, 两家公司的目标竣工日期都都已经有了极大幅度的提前, 三星电子把原本规定的在2047年竣工提前到了2040年, SK海力士更是从2045年直接提前到了2033年, 并且提前的时间达到了整整12年。

三星重点布局DRAM和NAND

当下, 三星电子正积极投入资金, 对其关键半导体生产基地平泽第四园区的DRAM产能予以扩充。于NAND闪存领域, 身处中国西安的工厂, 正开展针对最先进即V9第九代NAND闪存的改造投资, 以此促进 competitiveness 的提升。

三星此次进行的大规模扩产行为, 体现出它对于存储芯片市场所抱有的长期信心, 由于AI需求呈现持续旺盛的态势, 那么高端存储芯片的市场空间就在持续不断地进行扩大, 三星明显是不想让这般黄金机会被错过。

SK海力士加速HBM产能

SK海力士于今年第一季度, 在其新建的M15X晶圆厂展开了投产行动, 其主要产品是高带宽内存HBM, 并且还在持续不断地力扩大产能, 与此同时, SK海力士针对M14和M16等现有的晶圆厂, 开展了改造升级工作, 目的是用以生产最为先进的DRAM。

首座晶圆厂Y1，处于龙仁市大型半导体产业集群之中, 上月起也开始接纳设备订单。这意味着SK海力士于高端存储领域的布局此刻正全面展开, 进而更巩固其市场地位。

全球设备市场持续看好

平安证券经分析得出这样的想法, AI促使算力芯片以及存储等方面的需求呈现出旺盛的态势, 全球处在头部位置的Fab厂其扩产的预期是比较可观的。台积电已经把全年的资本开支上调到了600至640亿美元, 三星电子、SK海力士、美光科技等这些存储大厂的资本开支方面, 同样表现得较为乐观。

依据SEMI数据, 2026年时，全球晶圆制造设备市场规模会达到1439亿美元, 预估在2028年, 它将增长至2000亿美元这个的历史高位。当中, 先进制程、NAND、DRAM的设备需求会持续增长, 行业景气度有希望延续。

当前, 韩国这块地方的半导体设备相关行业, 正处于一种从来都未曾有过的繁荣阶段, 你觉得这一回的扩大生产潮流, 能够维持多长时间呢? 热忱欢迎在评论区域去分享你内心的观点, 要是感觉这篇文章具备一定用处, 那就请为之点赞, 并且转发给更多有着相关兴趣的好友。