SK海力士HBM4E样品提前发货
韩媒有报道称, SK海力士正着手准备向主要客户交付HBM4E样品, 发货最早可能6月初始运作, 最晚7月也会开启行动。此时间节点较原安排有所提前, SK海力士先前于第一季度财报电话会议中表明, 内部谋划乃是在下半年予以样品。业内相关人士觉得, 样品供应即将达成预定目标, 缘由在于客户验证及优化工作得在今年下半年开展, 方可保障明年量产能够顺利推进。
第七代HBM竞争白热化
HBM4E作为属于第七代的那种拥有高带宽特性的存储器, 是起到AI加速芯片核心配套作用的部件。SK海力士所推出的HBM4E, 预计会被应用于英伟达下一代的名为Rubin Ultra的AI加速器, 而该产品有着计划在明年发布的安排。在6月2日那天, 英伟达CEO黄仁勋于2026年台北国际电脑展上对SK海力士展位进行了参观, 并且在HBM4E晶圆上面留下了“请多生产一些”这样的话语, 这直接体现出市场对于HBM产能存在着迫切需求。
技术工艺与合作伙伴
关于SK海力士的HBM4E核心芯片有特点在, 其采用的是1c纳米工艺, 并且基础裸片是由台积电运用3纳米工艺来生产的。SK集团董事长崔泰元在台北国际电脑展上做了表示, 意思是只要客户预备好了, 那么公司不管什么时候都随时准备妥当准备好。他另外还透露了一个情况, 就是当前只有一家充当HBM4E角色的客户, 这其实也暗示了与英伟达存在的深度绑定关系。而这种定制化合作模式存在要求, 就是样品交付这件事必须要和客户需求达到高度同步才行。
样品交付决定量产节奏
至关重要的是, 样品交付时机在HBM市场, 因下一代。HBM是定制生产, 依客户具体要求进行, 能让客户更快验证性能并完成优化的更快样品交付, 可使其在量产竞赛里拥有优势。5月29日, 三星电子宣布向全球客户交付，首批12层48GB HBM4E样品, 还计划按客户进度安排量产。SK海力士的加速跟进, 意味着两大韩系厂商的竞争进入了, 新阶段。
下半年供应竞争加剧
一位处于行业内部的人士明确指出, 就HBM这个事物来讲, 性能这一方面固然是重要的, 出货所需要的时间这一要素以及客户认证等一系列进度的安排同样是有着关键地位的。在今年下半年这个时间段, 三星跟SK海力士二者之间的供应方面的竞争会向着进一步加剧的趋势发展。当下SK海力士在HBM市场份额方面是处于领导者地位的, 然而三星鉴于率先交付样品所拥有的先发优势, 正在使得差距不断缩小。双方都在努力追求在英伟达等大客户的供应链路当中占据更为大的份额。
三大供应商格局变化
美光的HBM4产能爬坡进展顺利, 除了三星和SK海力士, 计划2027年量产HBM4E, 其产品会采用10纳米级第六代1γ工艺, 首次在量产里引入EUV光刻设备, 基础裸片委托台积电制造。三大供应商正把重心从良率竞争转向定价权和下世代规格主导。传统DRAM利润率短期反超HBM, 不过供应商看好HBM长期合约价上升, 涨价红利还未充分释放。
你觉得, SK海力士公司与三星企业, 哪一方能够在率先的情况下, 获取到英伟达企业推出的Rubin Ultra正式性质的订单? 期待你可进行点赞操作, 顺便也分享出你的看法观点！
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