2026年过半，美股半导体设备赛道股价涨幅超75%创新高

半导体设备股价集体翻倍

在2026年已经过去了一半的时候, 美股当中有9家其市值超过百亿美元的半导体设备公司, 它们的股价涨幅全都超过了75%。其中呢, 应用材料、拉姆研究、科磊等7只个股, 在这一年之内收益实现了翻倍, 而MKS Inc凭借着154.3%的涨幅, 处于榜首位置。这些公司的股价, 在本周的时候, 全部都创下了历史新高, 它们的收益表现, 已经远远超过了英伟达、谷歌等科技巨头。

并非偶然的是半导体设备厂商呈现出强势表现, MKS Inc主要供应刻蚀、沉积设备核心零部件, 它的客户涵盖台积电以及应用材料, 其业绩直接因应下游晶圆厂的扩产需求而受益, 科磊、泰瑞达等公司分别于晶圆检测、测试设备领域处于领先位置, 同样能享有行业红利。

机构集体上调目标价

近期, 花旗银行对应用材料、泛林集团上调了目标价, 且对NAND设备需求前景持强烈看好态度。瑞银于科技策略报告中表明, 相较于存储器板块, 晶圆前端设备股票存在补涨的可能性。其理由在于, AI不断推动DRAM资本开支上扬, 预计设备交付周期会在2027年年中恢复至正常状态。

资本市场正在历经对半导体设备厂商的重新定价过程, 机构持有这样的观点, 伴随AI基础设施需求始终保持强劲态势的情况下, 设备商所具备的议价能力正处于增强的状态之中, 交银国际证券居然上调了2026年以及2027年全球半导体设备市场规模的预期数值, 分别是达到1680亿美元和2010亿美元。

存储芯片扩产拉动设备需求

多名一级设备供应商向SK海力士提交了涨价申请, SK海力士打算把供货价格提升3%到4%。当下SK海力士正在核查涨价所需依据, 一边大力推动扩产计划, 计划将晶圆产能在五年的时间里实现翻倍, 在2034年的时候产能扩充到三倍。2026年的资本支出会比分去年大幅增多, 这直接让上游设备采购需求得到了提升。

华虹宏力等国产的晶圆厂, 在近期的时候扩大生产的速度变快了, 9B厂在2027年以后扩大生产的可预见的清晰状态有所增加。台积电同样把2026年的资本开支引导指示向上调整到了接近560亿美元, 董事长魏哲家声明供应一直处于紧张的状况, 需求持续不停地在增长。这些信号显示出设备市场已然进入到了卖方占据优势的市场。

技术升级创造新设备需求

广发电子表明, 借助韬定律、3D等途径达成系统级降τ, 这会促使设备需求从先前的制造范畴扩散至先进封装、混合键合、测试以及量测各环节。逻辑和存储再度融合有希望提高HBM、DRAM、3D NAND相关的前道以及封装设备需求。

复杂异构集成会提升测试的重要性, 会提升量测的重要性, 会提升良率管理的重要性, 还会提升关键材料的重要性。这意味着半导体设备市场的增长, 不光源于扩产, 还源于技术迭代所带来的新需求。设备商的产品线越是丰富, 其受益程度就越大。

全球设备出货创纪录

SEMI报告表明, 在2026年第一季度的时候, 全球半导体设备出货金额同比呈现出增长14%的情况, 增长后达到了365.5亿美元, 并且环比增长1%。创纪录的季度销售额是由持续进行的AI相关投资所驱动的, 其中涵盖了先进逻辑芯片、DRAM以及先进封装的产能扩张和技术升级。

未来一段时间内, 全球主要逻辑以及存储集成电路产能的扩产进度, 或许会比之前所预期的还要快速。鉴于此, 交银国际证券上调了国内半导体设备市场规模的预期, 预计在2026年的时候, 该规模能够达到572亿美元, 而到了2027年, 则会是650亿美元。这也就意味着, 设备商们正迎来着具有历史性意义的机遇。