内存芯片2027年产能售罄，明年存储短缺最严峻

AI爆发导致内存严重短缺，明年进入最严峻时期

全球芯片短缺正快速升级, 特别是存储芯片领域, 三星、SK海力士和美光这“内存三巨头”已宣告, 他们2027年的所有产能均已分配完毕, 这表明, 不管是DRAM或者当下最为紧缺的HBM高带宽内存, 来年的产品都已售罄, 唯有NAND芯片因供应商较多, 买家或许还有些许谈判余地。

这次情形极为特殊, 一般而言企业会于夏季为来年采购零部件, 然而今年此次却是全面售罄, 众多客户最终所拿到的货物, 仅仅是他们起初请求量的百分之六十至百分之七十, 更为关键的是, 此刻三大供应商均不存在新增产能的计划, 这表明在人工智能迅猛发展的推动之下, 各公司对于计算机内存的需求急剧增长, 竞争已然白热化。

一些从事AI的企业当下正万分艰难地“苦苦哀求讨取”获取零部件, 甚而甘愿付出高额溢价去争抢最后所剩的内存芯片。然而, 物理方面的极限就明明白白摆在那儿, 三星、SK海力士与美光能制造生产出来的内存数量已然到顶。该行业有着资深经验的人士点明, 2026年存储供应方面的缺口已然出现, 而待到2027年, 这一缺口将会进一步地扩大, 我们即将步入存储短缺的“最为严峻难缠的时期”。

日前, 韩国SK集团会长崔泰源称, 预计到2027年, AI半导体需求相较于2026年, 将大幅增长60% 至100%, 整体存储芯片需求增幅预计在50%至60%, 行业供需缺口预计会持续扩大, “2027年将遭遇史上最为严重的短缺以及供需失衡情况”, 这种供不应求的状况, 直接致使零部件价格急剧飙升。

伴随着内存需求持续攀升上行, 零部件价格也处于飙升状态, 并且这些成本已然逐步转移到了消费者那里。近些年来期间, 各大主流游戏主机制造商均已纷纷进行上调售价操作, 此种情况与通常硬件老化之后价格下降的趋势相互背道而驰。举例来说, 微软已经拔高了Xbox X和S主机的价格, 当下售价最高提升了150美元, 并且在英国以及欧洲大陆地区涨幅甚至更为高昂。

下个月英伟达也打算提升 Switch 2 在美国的售价, 当然, 受波及的可不只是游戏设备, 距离首款 iPhoneSE或iPhone 18 Pro 发布仅余一个多月, 预估会在 9 月左右上市, 其售价很大可能超过1399美元, 从游戏机直至智能手机, 普通消费者的钱夹统统都得为这类存储芯片短缺而付出代价, 面对明年最为严峻的短缺状况, 你是否准备好提前购置电子设备了呢?